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隨著移動平臺的迭代升級，CPU性能和緩存帶寬等不斷提升，使得存儲位元需求在手機終端長期增長，加之5G集成基帶的普及應用，手機峰值下載速度越來越快，推動UFS、LPDDR等向高速傳輸（UFS3.1/UFS4.0，LPDDR5/LPDDR5X）不斷發展；同時，5G換機潮后手機使用期限延長，數據量與日俱增，使得換機時對大容量手機需求更加強烈，單機朝512GB、1TB高容量配置增長。此外，隨著智能穿戴設備在各垂直領域應用程度的加深，智能穿戴設備行業將持續擴容，對存儲器的需求也將顯著增長。依托研發封測一體化優勢，佰維深度布局移動智能終端市場，開發了eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGA SSD等系列產品，持續賦能智能手機、平板電腦、智能穿戴市場應用。
依托自研固件算法等核心技術，產品兼具高性能與低功耗
基于存儲介質特性研究、自研固件算法等核心技術，公司ePOP、eMCP、UFS等產品具有高性能、低功耗等優勢。以公司UFS3.1為例，該產品讀取、寫入速度分別高達2100MB/s、1200MB/s，賦能智能手機等高性能移動智能設備。同時，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲搭配方案，其中LPDDR5產品相比于LPDDR4，頻率大幅提升，最高達到6400Mbps，且通過動態電壓調節 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作時切換至更低電壓，節省更多功耗，有效滿足智能手機、平板電腦、汽車等各種智能終端對內存芯片的需求。
自建先進封測能力，賦能定制化開發，保證產品品質
公司依托多層疊Die、超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，可實現產品小尺寸、大容量，其中ePOP系列產品最小尺寸僅為 8*9.5*0.79（mm），直接貼裝在 SoC 的上方，加強了信號傳輸， 節省了板載面積，目前該系列產品已應用于智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備上。此外，公司基于對存儲器的全維度深入理解，搭配自研的自動化測試設備，自主開發測試軟件平臺、核心測試算法，可實時針對產品開展eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試等各項測試，有效確保產品可靠性、一致性及高耐用性。
豐富的大客戶成功驗證和服務經驗
在市場方面，公司eMMC、ePOP系列產品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企業應用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列產品進入了華勤技術、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商供應鏈體系，廣泛應用于智能手機、平板電腦等終端設備； BGA SSD已通過Google準入供應商名單認證，在AI移動終端、云手機、高性能超薄筆記本、無人機、智能汽車等領域具有廣泛的應用前景。
典型應用：智能手機、平板、筆記本電腦、智能穿戴、智能車載、無人機
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