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BIWIN ePOP在單個(gè)封裝中將MMC和Mobile LPDDR結(jié)合在一起，具有不同的容量。 這些產(chǎn)品廣泛用于移動(dòng)應(yīng)用。憑借領(lǐng)先的晶圓封裝技術(shù)，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術(shù)，BIWIN在一個(gè)器件中集成了RAM和ROM，不僅提高了性能，更節(jié)能，而且還可以節(jié)省印刷電路板的空間（ PCB）對(duì)客戶的開發(fā)時(shí)間較短。
BIWIN ePOP產(chǎn)品具有體積小，功耗低，成本低，開發(fā)簡(jiǎn)單等優(yōu)良特性，是便攜式和手持式設(shè)備的理想解決方案，如智能手機(jī)，平板電腦，PMP，PDA和其他媒體設(shè)備等。
| 接口 |
eMMC：eMMC 5.0/eMMC 5.1; LPDDR 2/3（32bit），LPDDR 4/4X（16bit） |
|---|---|
| 尺寸 | 10mm × 10mm × 0.9mm |
| 最大順序讀取速度 | 260MB/sec (Max.) |
| 最大順序?qū)懭胨俣?/th> | 320MB/sec (Max.) |
| 容量 | 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB |
| 認(rèn)證 |
SnapDragon Wear 3100 ; MSM8909W |
| 工作電壓 |
eMMC：VCC=3.3V，VCCQ=1.8V; LPDDR 2/3：VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V |
| 工作溫度 | -20℃~85℃ |
| 封裝方式 | FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144 |
| 應(yīng)用方向 | 智能穿戴 / 教育電子 |
|
4+4 |
BWCD24L-04G |
|
|---|---|---|
|
8+4 |
BWCD24M-08G |
粵公網(wǎng)安備 44030502005876號(hào) |